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| 發言內容 | | 2217H和2217J單成分環氧樹脂是用於電子晶片接合的一種樹脂，它在加熱至80°時，即可固化。這種樹脂能藉由注射器塗到各部件上，從而在塗上環氧樹脂的同時提高了穩定性。
這種樹脂具有良好的觸變性，在塗到部件上之後能保持形狀。此外，它對不同的金屬和塑料還具有很強的附著力，因而適用於晶片接合以及將晶片固定在PCB上等用途。
2217H具有低溫固化特性，固化速度在80°C時為217s，100°C時為79s，120°C時為55s，150°C時為38.7s。2217J適用於高速配料設備，其固化速度在80℃時為241s，100℃時為96s，120℃時為59s，150℃時為38.7s。
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