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| 公司名稱 |
(中文)台灣積體電路製造股份有限公司(一) |
| 公司統編 |
22099131 |
| 公司負責人 |
張忠謀 |
| 員工人數 |
約14000 |
| 人事聯絡人 |
雷小姐 |
| 資本額 |
約1168億 |
| 聯絡地址 |
新竹科學園區研新2路6號 |
| 公司電話 |
03 5785112 |
| 公司傳真 |
03 5783032 |
| 電子郵件 |
resume@tsmc.com.tw |
| 公司網址 |
www.tsmc.com.tw |
| 公司簡述 |
台灣積體電路製造股份有限公司(簡稱台積公司)，成立於民國七十六年，並於民國八十三年九月及八十六年十月在台灣證券交易所及美國紐約證券交易所(NYSE:TSM)掛牌上市。
本公司位於有台灣矽谷之稱的新竹科學工業園區，是全球第一家以最先進的製程技術提供晶圓專業製造服務的公司，不設計或生產自有品牌產品，而提供所有的產能為客戶代工生產。基於此項策略與堅持，使得公司自成立以來，不但成為全球積體電路業者最忠實的伙伴，更確立了全球積體電路產業的專業分工模式。目前全球晶圓專業製造服務已發展成為一個年營業額數十億美元的產業，而在半導體產業持續分工以及新晶圓廠投資日益龐大的趨勢下，專業的晶圓製造服務公司有非常大的機會成為全球半導體製造產能的主要供應來源。
要在晶圓專業製造服務業中贏得長期的勝利，除了最佳的製程技術、品質及領先的產能優勢外，服務水準尤為關鍵所在。本公司提出成為客戶「虛擬晶圓廠」的願景，其目標就是提供客戶最好的服務，給予他們所有相當於擁有自己晶圓廠的便利與好處，而同時免除客戶自行設廠所需的大筆資金投入及管理上的問題。在此策略領導下，本公司將能構建更大的競爭優勢，並鞏固在晶圓專業製造服務業中的領導地位。
台積公司自成立以來，一直致力於技術及市場的領先，並以實際行動回饋員工、股東及社會大眾，歷年來屢獲政府單位頒發環境保護、污染防治、工業安全、人力培訓、員工福利、熱心公益等績優企業獎項，並被中外著名媒體評選為台灣最佳標竿企業。而董事長張忠謀博士不僅獲得美國商業週刊評選為1997年全球最佳專業經理人之一，更獲得美國投資銀行Banc America Robertson Stephens遴選為半導體業五十年歷史最具貢獻者之一。
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| 公司福利 |
1. 上班五天
2. 年薪14個月、季激勵獎金、員工分紅。
3. 交通車、醫務室，免費健康檢查、團體保險、員工諮商室、停車場、福利社、餐飲服務、
室內運動場、健身中心等。
4. 未滿一年即按到職月數比例給予特別休假。男性享有三天陪產假。
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| 職務需求及求才條件 |
竹科廠區：
1.製造課長 (H0MNF001)
*大學以上，工工、管理等相關系所，熟Database & Visual Basic及良好英文溝通技巧
2.資深廠務工程師(H0SNF002)/廠務工程師(H0SNF007)
*大學以上，電子、電機、 儀控、機械、化學、化工相關科系，需輪班。資深廠務工程師須具3年以上經驗，廠務工程師須具1.5年相關經驗於廠務儀控，電力系統或半導體化學供酸系統
3.測試工程師(H0TST001)
*大學以上，電子、電機等相關系所，具軟體或測試相關經驗者尤佳
4.製造企劃專案經理(H0PCL002)
*大學以上，工工、電腦科學相關科系，3年以上系統分析經驗，具程式設計能力
5.製造企劃工程師(H0PCL003)
*大學以上，理工相關科系，熟SQL、VBA,懂日文尤佳
6.產品工程師 (H0PRD002)
*大學以上，電子、電機、物理等相關系所，3年以上具良率改善、故障分析及元件設計經驗者尤佳
7.資深製程工程師(H0ENG003) / 製程工程師 (H0ENG002)
*大學以上， 電機、材料、物理、化學等相關系所。資深製程工程師須具3年以上相關經驗，製程工程師無經驗可
8.資深設備工程師(HOENG004) / 設備工程師 (HOENG001)
*大學以上，電子、 電機、自控、機械等相關系所。資深設備工程師須具2年以上相關經驗，設備工程師無經驗可
9.製程整合工程師 (H0ENG017)
*大學以上，電子、電機、物理相關系所，具實務經驗者尤佳
10.工業工程師 (H0INE001)
*大學以上，工工、財務管理相關系所，熟悉專業管理及分析技術與知識，具IC產業經驗者尤佳
11.研發工程師 (H0RES012)
-大學以上，電子、電機、材料、化工、物理等相關科系，具製程整合經驗尤佳
12.品保工程師 (H0QNR005)
大學以上，電子、電機、物理、化學、材料等相關系所，2年以上IC製程、品保、測試、故障分析等相關經驗
13.品保技術經理(H0QNR012)
大學以上，工程相關系所，5年以上IC製程/製造、品保、故障分析等經驗，具專案管理經驗者尤佳
14.設計服務經理(H0DSD026)
大學以上電子相關科系，10年以上積體電路設計及產品市場經驗，負責管理、規劃積體電路元件庫
15.記憶體工程師(H0DSD028)
大學以上電子或相關科系，具1年以上積體電路設計經驗,熟悉記憶體設計者尤佳於tsmc先進製程執行記憶體驗證
16.晶片設計應用工程師(H0DSD030)
大學以上電子或相關科系，3年以上STA及synthesis積體電路設計經驗，熟悉timing closure具工具經驗者佳
17.行銷經理(H0MKT005)
大學以上理工相關科系，5年以上半導體元件、製造整合、產品相關經驗，具半導體行銷、業務經驗者尤佳
18.業務管理師(H0MKT015)
大學以上，企管、國貿相關科系，2年以上半導體業務相關經驗
19.契約人員(1年合約)(H0MKT016)
大學以上，1年以上客戶服務相關經驗，具空服員經驗者尤佳
20.系統工程師(H0INT004)
大學以上資訊、電機相關科系、熟悉VB、VC、Open VMS、Unix系統或網路開發工具、具DBA供應鏈規劃系統分析或系統介面經驗尤佳
21.電子商務系統工程師(H0INT008)
大學以上資訊、電機相關科系畢，3年以上半導體產業經驗、具DBA,Data Modeling或專案管理經驗者尤佳
22.電子商務應用發展經理(H0INT010)
大學以上資訊、電腦科學、電機相關科系畢，7年以上半導體產業經驗、具IT、製造經驗，熟internet、web、J2EE framework、Java、C++、Unix、Corba、Oracle、data modeling、supply chain MGMT & planning
23.資深系統工程師(H0INT012)
大學以上，資訊、電腦科學、管理、工工相關科系、具系統建構、分析和整合能力，熟website & database建構者尤佳
24.網站工程師(H0INT016)
大學以上資工、資管、電機相關科系，2年以上網路分析及建置B2C,B2E系統等專案管理經驗、熟悉HTML、Broadvision、Java、JavaScript、XML者尤佳
25.網頁設計工程師(H0INT020)
大學以上資工、資管、電機相關科系，2年以上Web content、UI、function flow design 經驗、熟悉photo shop、flash、fireworks、HTML、XML
26.供應鏈管理專案工程師/經理(H0INT022)
大學或碩士、工工、商業或資訊相關科系，曾在半導體或高科技產業工作，熟悉XML,Java,Rosettanet,Marketplace,ASP-model,System/project QA、APS/ERP/Marketplac產品(例如Adexa/Paragon,I2,SAP,Ariba,Commerce-One)實際經驗優先、具溝通,領導,創意能力佳,富團隊精神
27.電子商務服務部經理(H0INT023)
碩士以上，主修MIS、MBA、電腦科學或工程相關科系、十年以上IT，高科技或半導體業工作及管理經驗、熟悉網路網頁科技之XML、Portal、E-commerce、SCM或CRM等領域、傑出專業管理能力及團隊激勵/領導技巧、具業務及行銷經驗，或具半導體設計/產品知識尤佳
28.專利工程師(H0LEG002)
大學以上理工相關科系，3年以上半導體相關專利撰寫經驗、熟悉美國或台灣專利申請程序
29.人力資源經理(H0HRS005)
大學以上，管理、人力資源相關科系，10年以上工作經驗、2年相關工作經驗在以下領域:人力資源流程設計與規劃、人力資源顧問經驗、薪資與福利、 學習與發展、員工關係、製造管理經驗
30.製程整合工程師 (S0ENG001)
-大學以上， 電機、電子、物理、材料等相關系所，具製程整合相關經驗者尤佳
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| 工作所在地點 |
| 。新竹縣市。台南縣市 |
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機會永遠掌握在自己.等待無益.
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