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公司名稱 |
(中文)HK Applied Science & Technology Research Institute |
公司統編 |
00000000 |
公司負責人 |
Dr. Simon Wong |
員工人數 |
30 |
人事聯絡人 |
Denis Tse |
資本額 |
HK$3B |
聯絡地址 |
香港九龍廣東道九號港威大廈第六座十八樓 |
公司電話 |
852-3406-2886 |
公司傳真 |
852-3406-2801 |
電子郵件 |
enquiry@astri.org |
公司網址 |
www.astri.org |
公司簡述 |
香港應用科技研究院有限公司(研究院)成立的目的,在於致力提升香港進行中游研究工作的能力,從而推動香港的科技發展。研究院會透過以下的方法達到這目的:
(a) 進行高水平中游研究發展工作,並把成果轉移給產業界 ;
(b) 為香港培育更多科技人才;
(c) 吸引海外從事研究發展的專才來港工作;
(d) 培養科技企業家;
(e) 鼓勵產業界更廣泛地應用科技;及
(f) 作為產業界與大學合作的中心點。
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公司福利 |
申請人如獲錄用,會獲提供優厚薪酬。受聘人的薪酬會反映其學歷、相關的技能和經驗。如受聘人工作表現良好,可獲年終花紅。受聘人會按可續期合約方式聘用。福利包括有薪假期、醫療及人壽保險資助計劃和強制性公積金計劃供款。如受聘人的年薪達港幣575,600元或以上,將會享有按月發放非實報實銷的房屋現金津貼。發放房屋津貼是受到不可享有雙重房屋福利條款的限制。
申請人請以書面提出申請(並註明參考編號),並須附有詳盡的個人履歷,列明個人資料、教育程度和學歷、專門知識範疇、工作經驗、現時和預期薪酬,以及聯絡地址和電話號碼。
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職務需求及求才條件 |
1. Packaging Material Engineer
(Ref # R&D 2001/2a-i)
Candidates must possess:
- Bachelor’s or higher degree in engineering or physics.
- Minimum of 5 years of industrial experience in electronic packaging industry.
- Strong technical expertise in packaging material (underfill, adhesives, solder etc).
- Strong technical expertise in packaged device failure mechanism
- With photonics background a plus.
2. Electronic Packaging Engineer
(Ref # R&D 2001/2a-ii)
Candidates should possess:
- Bachelor’s or higher degree in engineering or physics
- minimum of 5 years of industrial experience in electronic packaging industry
- Rich experience in manufacturing processes.
- Strong technical expertise in electronic packaging
- With photonics background a plus.
Duties - Undertake or manage R & D projects.
Annual Salary - From HK$180,000 to HKD$1,193,000 depending on the applicant’s qualification, experience and responsibilities.
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工作所在地點 |
。國外 |
請先登錄履歷表!!!!
己登錄履歷表者,直接輸入密碼及應徵項目即可發送至該公司
祝工作順利愉快
機會永遠掌握在自己.等待無益.
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